キヤノンが開発した新技術が次世代チップ製造でASMLに挑む

プリンターとカメラで知られる日本の企業であるキヤノンは、金曜日(10月13日)、最先端の半導体コンポーネントの製造を容易にするために設計された革新的なソリューションを導入しました。

によると 報告 CNBC によると、キヤノンが最近導入した「ナノインプリント リソグラフィー」システムは、極紫外 (EUV) リソグラフィー装置部門で支配的な勢力であるオランダの企業である ASML に対する同社の競争力のある答えを表しています。 ASML の機械は、Apple の最新の iPhone で使用されているものを含む、最先端のチップの製造に不可欠です。

これらの機械の使用は、米国と中国の間で激化する技術紛争の一環です。 米国は、輸出制限や他の種類の制裁を通じて、中国による重要なチップや製造機械へのアクセスを妨げ、それによってすでに中国が経済成長を遂げていると考えられている分野における世界第2位の経済の発展を妨げることを狙っている。遅れている。

ASML の EUV 技術は、5 ナノメートル以下の半導体の製造において重要な役割を果たしているため、大手チップメーカーの間で人気を集めています。 このナノメートル測定はチップの機能のサイズを指し、値が小さいほど単一チップ上により多くの機能を収容できるため、半導体の性能が向上します。

キヤノンは、同社の新しいシステムであるFPA-1200NZ2Cが、5nmプロセスに適合し、最大2nmまで拡張可能な半導体を製造でき、iPhone 15 ProおよびPro AppleのMaxに搭載されている3nmプロセスを使用するA17 Proチップの能力を上回ると発表したと伝えられている。 。 半導体。

オランダ政府はASMLに制限を課し、EUVリソグラフィー装置の中国への輸出を阻止した。 この義務は、最先端の半導体チップの製造におけるこれらの機械の基本的な役割によるものです。

キヤノンは、自社の新しい機械によって2nm相当の半導体の生産が容易になると主張しており、今後さらに厳しい監視を受けることになるだろう。

コインテレグラフは以前、バイデン政権が中国南部の都市、深センの悪名高い華強北電子区から中国の開発者にチップを購入できる抜け穴を狙っていると報じた。

しかし、中国は生成人工知能(AI)サービスを提供する企業に対して、AIモデルのトレーニングに使用されるデータソースの制限を含むセキュリティ規制草案を発行した。

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Kawata Ichirou

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