［台南（台湾） ２６日 ロイター］ – チップメーカーの台湾積体電路製造有限公司（ＴＳＭＣ）は木曜日、台湾南部で最先端のチップの大量生産を開始し、同社の会長は台湾での生産能力を引き続き増強すると述べた。

待望の 3 ナノメートル テクノロジー チップの大量生産は、国内外で世界最大の契約チップ メーカーの投資計画に注目が集まる中です。 TSMC は、携帯電話から戦闘機まで、さまざまな技術で使用される高度なチップのメーカーとして、圧倒的な地位を占めています。

TSMC の Mark Liu 会長は、南の台南市での生産拡大と生産能力を記念する式典で、「TSMC は、台湾に多額の投資を行いながら、その技術的リーダーシップを維持し、その環境とともに投資と繁栄を続けています。

Liu 氏は、5G やハイパフォーマンス コンピューティング製品などの新技術によって、同社の 3 ナノメートル チップに対する需要は「非常に強い」と述べた。 彼は詳細には触れませんでした。

今月初め、TSMC は、アリゾナ州の新しい 400 億ドルの工場への投資計画を 3 倍以上にすることを発表しました。これは、米国史上最大の海外投資の 1 つです。

アップル社とエヌビディア社を所有する台湾企業。 主な顧客の 1 つである同社は、日本にもチップ工場を建設しており、ドイツへの拡大の可能性を検討する初期段階にあると述べています。

Liu氏は、TSMCの外国投資が半導体における台湾の地位を損なうのではないかという懸念に明らかに応えて、生産はTSMCが「台湾で最先端の技術を開発し、その能力を拡大するための具体的な措置を講じている」ことを示していると述べた.

台湾政府は、チップ産業の「さよなら台湾」の傾向についての懸念を一蹴し、主要な半導体生産国および最先端のチップのメーカーとしての台湾の地位は安定していると述べた。

Liu 氏は、大量生産は成功したと述べ、新しい 3 ナノメートル技術により、5 年以内に市場価値が 1.5 兆米ドルの最終製品が生み出されると付け加えました。

TSMC は、台湾北部と中部で製造される予定の次世代 2 ナノメートル チップの工場建設に取り組んでいると述べた。

TSMC は、製造のほとんどを台湾に残すと繰り返し述べてきました。

(Yimou Lee と Ann Wang による報告)