IBM と Rapidus は、半導体の研究、開発、製造における世界のリーダーになるための日本の取り組みの一環として、ロジック スケーリング テクノロジを進歩させるための共同開発パートナーシップを発表しました。

Rapidus Corporation は、高度なロジック半導体の研究、開発、設計、製造、および販売を行っており、日本の主要企業の承認を得て設立されました。 この契約に基づき、Rapidus と IBM は、IBM の 2 ナノメートル (nm) ノード技術をさらに発展させ、日本の工場で展開する予定です。

Rapidusは、2020年代後半に2nmテクノロジーの量産を開始する予定です

この作業は、半導体の研究と設計における IBM の数十年にわたる経験を活用します。 2021 年、IBM は、主要な 7nm チップよりも 45% 高いパフォーマンスまたは 75% 高い電力効率を達成するように設計された、世界初の 2nm ノード チップを開発したと発表しました。 IBM には、高度なロジックおよびメモリー技術における日本の半導体メーカー、ならびに日本の機器および材料サプライヤーとの共同開発パートナーシップの成功の長い歴史があります。

Rapidus の代表取締役社長兼 CEO である小池淳義氏は、次のように述べています。 「これは待望の国際協力であり、日本が再び半導体サプライチェーンで重要な役割を果たすために不可欠です。 私は、このコラボレーションが人類の幸福に貢献するという私たちの目標への道を開くと確信しています。 IBMと共同開発した技術で製造された高度なロジック半導体を通じて」と彼はコメントしました。

「IBM は、次世代の半導体技術の開発において Rapidus と提携し、世界で最も戦略的な技術分野の 1 つで日本をリーダーとして位置づけることを支援できることを光栄に思います。 IBM。 「このコラボレーションは、志を同じくする企業や国家の活気に満ちたエコシステムを通じて構築された、高度な半導体の地理的にバランスの取れたグローバルサプライチェーンを確保するために重要です。」

この契約に基づき、Rapidus の科学者とエンジニアは、世界で最も先進的なものの 1 つである、ニューヨーク州アルバニー (米国) にある NY Creates が所有および運営する Albany NanoTech コンプレックスで、日本 IBM および IBM の研究者と協力します。 Rapidus は、IBM、Applied Materials、Samsung Electronics、東京エレクトロン、SCREEN、JSR、ニューヨーク州立大学 (SUNY) などを含む Albany NanoTech Complex エコシステムに参加する最新のエンティティです。

Rapidus は、自動化と効率化を含む差別化された製造戦略を実装して、市場投入のスピードと競争力を確保する予定です。 この 2nm テクノロジは、市場をリードすることを目的としており、業界標準の製品と互換性があります。 Rapidus は、2020 年代後半に 2nm テクノロジーの量産を開始する予定です。

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