中国メーカーの携帯電話の新モデル「ファーウェイ・メイト60」の発表は、最先端の半導体製造における同国の技術的限界と思われる点に疑問を投げかけ、中国の半導体製造を妨害する国家連合の能力に疑問を投げかけた。分野の進歩。 より最新のチップモデルの開発。
カナダの情報会社TechInsightsの分析により、中国の半導体メーカー、セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC）がファーウェイの新しい携帯電話シリーズに製造した7ナノメートルのチップが使われている証拠が見つかった。 それまで、テクノロジーはインテル、サムスン、TSMC によってのみ独占されていました。
中国の大手半導体メーカーがこの技術の生産で最前線に立つのが遅れた主な原因は米国からの圧力だ。 近年、米国は、携帯電話やタブレットなどに使用されるチップの最小モデルを製造するために必要な材料や機械に中国がアクセスできないようにする法律を制定し、同盟国に影響力を及ぼしている。
7 ナノメートル (またはそれ以下) のチップを大規模かつ手頃な価格で生産するために、インテル、サムスン、TSMC などの企業は、紫外線を使用して微細で複雑な回路パターンを記録する極紫外線 (EUV) リソグラフィーと呼ばれる技術を使用しています。 板の上で。 この技術を搭載した世界で唯一の機械メーカーであるオランダのASML社は、2019年以来、オランダ政府によって中国市場での販売を禁止されている。
ファイペMBA教授でフェコメルシオSPコンサルタントのアンドレ・サッコナート氏によると、このような輸出阻止措置は米国の影響下でいくつかの国で広がっているという。 「オランダは空白に向かっている。 この文脈では、中国よりも米国と結びついた方がはるかに良い。 [Caso vendesse à China] ボイコットに見舞われるだろう」と彼は言った。
ジョー・バイデン米大統領は2022年、「チップ・科学法」と呼ばれるチップ業界の奨励・規制法に署名し、中国への半導体装置の輸出に対する管理をさらに強化した。 「トークンはどのように考慮されるのか [um produto] 国家安全保障を守るために、彼らのために特別な法律を制定することは許されています」とアンドレ・サッコナートは強調する。 日本、韓国、英国、インド、オーストラリアなどの他の国々も、米国の影響を受けた法律や規制を採用しています。
そして中国はどうやってそれを実現したのでしょうか？
専門家らは、SMICがHuawei Mate 60で使用されるチップの製造に、同じくASMLが製造したDUVリソグラフィ技術を搭載した機械を使用したと考えている。機械はそれほど近代的ではなく、この技術でこのような小型チップを製造するコストは高くなる。 外国のアナリストは、SMICが中国政府からの資金提供のおかげで競争力のある価格を達成できたと信じている。
共和党議員らは米商務省副長官に書簡を送り、携帯電話に7ナノメートル技術が発見されたことは「米国の規制違反」を示唆していると述べた。
議員らは議会について「産業安全保障局（BIS）が違反者、特に中国に対する輸出管理規則を起草し、効果的に執行できないことに非常に動揺し当惑している」と書いた。
今年の新たな攻勢の一環として、オランダはASMLが製造する一部のDUVリソグラフィーシステムを含む、ASMLが販売する製品の輸出規制を拡大した。 同社は声明で、最新のＤＵＶ技術を２０２４年１月１日から中国に出荷する承認を得る可能性は低いと述べた。
制限のシナリオを踏まえ、中国はチップの製造に必要な設備の輸入を増やしており、今年6月と7月には日本とオランダからのこの種の製品の輸入はすでに同時期よりも70％増加していた。フィナンシャル・タイムズの調査によると、2022年。
中国からの多額の投資にもかかわらず、同国は依然として、ASML技術で5～3ナノメートルのチップを製造できるインテルやTSMCのような企業と同様のチップの生産には程遠い。 平均して、SMIC はこの市場における主要な競合他社より 4 ～ 5 年遅れをとっています。
専門家らは、SMICがHuawei Mate 60で使用されるチップの製造に、同じくASMLが製造したDUVリソグラフィ技術を搭載した機械を使用したと考えている。機械はそれほど近代的ではなく、この技術でこのような小型チップを製造するコストは高くなる。 外国のアナリストは、SMICが中国政府からの資金提供のおかげで競争力のある価格を達成できたと信じている。
共和党議員らは米商務省副長官に書簡を送り、携帯電話に7ナノメートル技術が発見されたことは「米国の規制違反」を示唆していると述べた。
議員らは議会について「産業安全保障局（BIS）が違反者、特に中国に対する輸出管理規則を起草し、効果的に執行できないことに非常に動揺し当惑している」と書いた。
今年の新たな攻勢の一環として、オランダはASMLが製造する一部のDUVリソグラフィーシステムを含む、ASMLが販売する製品の輸出規制を拡大した。 同社は声明で、最新のＤＵＶ技術を２０２４年１月１日から中国に出荷する承認を得る可能性は低いと述べた。
制限のシナリオを踏まえ、中国はチップの製造に必要な設備の輸入を増やしており、今年6月と7月には日本とオランダからのこの種の製品の輸入はすでに同時期よりも70％増加していた。フィナンシャル・タイムズの調査によると、2022年。
中国からの多額の投資にもかかわらず、同国は依然として、ASML技術で5～3ナノメートルのチップを製造できるインテルやTSMCのような企業と同様のチップの生産には程遠い。 平均して、SMIC はこの市場における主要な競合他社より 4 ～ 5 年遅れをとっています。
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