米国と中国の間の技術紛争の厄介な点は、米国が中国へのプロセッサと半導体チップの輸出に強い制限を課していることだ。

中国はほぼあらゆるものを生産できるにもかかわらず、チップ技術がアキレス腱となっているため、このテーマは関連性がある。 この国は、飽くなきテクノロジー産業の推進に外国の製造業に依存しています。

東部の偉大なライバルに対してバイデン政権がとった最も効果的な措置の一つが議会での承認であったことは偶然ではない。 科学法新しいチップに数十億ドルの研究助成金が支払われ、企業が台湾、韓国、ドイツ、日本で特許を共有できるようになっている。

この決定は、現代の世界経済にとって絶対的に戦略的なこの産業における中国の進路を阻止するための明らかな取り組みであった。

ただし、開催地は中国の南京です。 台湾のメーカーTSMCが主催するテクノロジーフォーラム。 同社は世界最大のチップメーカーの 1 つです。 中国企業をTSMCテクノロジーへのアクセスから隔離することは、科学法の中心的な（そして隠された）目的の1つであった。

中国の報道機関によると、TSMCのCEOであるCC Wei氏自身がフォーラムに出席し、同社のプロセッサの新モデルが発表される予定だという。 CC Wei氏はまた、アリババグループの中国人幹部やBiren創設者の1人であるLingjie Xu氏との会談を確認した。 Xu は Nvidia の元チーフ エンジニアであり、西側企業での成功したキャリア中に収集した多くの産業秘密を持ち歩き、現在は Biren で働いています。

CC Wei氏の中国ハイテク企業訪問の非言語的メッセージは、TSMCが壁を乗り越え、さらには世界最大の消費者用チップ市場である中国と協力することに同意しているようだということだ。

現在、TSMCは中国にプロセッサー工場を維持していますが、これらの工場では12インチウェハーなど、それほど高度ではない技術を使用したチップが生産されています。

しかし、TSMCは、現在業界で最も洗練された7ナノメートルおよび5ナノメートルのアーキテクチャに基づくチップな​​ど、最先端のチップを製造するスキルを持っています。

これに関連して、台湾のTSMC幹部を自国での会議に誘致することは、世界のテクノロジー産業における覇権をめぐる熾烈な争いにおいて中国に有利な議論であることは否定できない。