ブルームバーグ — 日本政府は国産半導体の売上高を3倍にするためにチップ戦略を修正した 2030年までに15兆円（1,080億ドル）以上に世界第3位の経済大国はチップを経済安全保障政策の中心に据えている。

この目標は2020年の売上高約5兆円の3倍に相当する。 保健省によると、火曜日（6日）に発表された改訂戦略は、経済安全保障対策や生成AIなどの先端技術に不可欠な先端半導体の開発・生産への取り組みを強化することを目的としている。

日本でチップを製造する企業の売上目標は、政府の戦略に沿って、国内での半導体の安定供給を確保するのに役立つだろう。

西村康稔経済産業相は戦略の開始に先立ち記者団に対し「小規模企業も含め、日本のチップ関連企業はさまざまな投資を行っており、われわれもこうした投資を支援していきたい」と述べた。 「これらの取り組みを支援するために必要な予算を確保したい。」

この戦略は274ページの文書で構成されているが、政府が政府の奨励のためにすでに利用可能な数十億ドルに加えて、今後数年間にどれだけの金額を配分するつもりであるかについては述べられていない。 台湾の半導体製造 生産能力を増強し、日本の半導体企業に資金を提供するため、 速い。

先月、岸田文雄首相は半導体生産と投資を日本に呼び込む取り組みの一環として、世界最大手のチップメーカーの幹部らと会談した。 半導体メーカー各社は、経済的インセンティブや需要に応じて、日本へのさらなる投資を検討すると述べた。

政府はラピダスに３３００億円、熊本にあるＴＳＭＣの新工場に最大４７６０億円相当の金融支援を約束した。 政府はキオクシアホールディングスの工場にも最大９２９億円の補助金を支給する。 日本の中部、三重にあります。

修正された戦略によると、政府はTSMCとキオクシアのプロジェクトだけで日本の国内総生産を4.2兆円押し上げ、約46万3,000人の雇用を創出し、約7,600億円の税収を生み出すと期待している。

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