日本政府は先端チップ新興企業ラピダスへの約39億ドルの補助金を承認した。 この拠出は、同国の半導体生産の遅れを取り戻すことを目的としている。
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日本政府は、設立19カ月の新興企業と、半導体製造分野で台湾半導体やサムスンと競合する可能性の低い同社への経済省の要請に応じる援助のほとんどにゴーサインを出した。 斉藤健経済大臣は現地時間火曜日の記者会見で助成金の価値を確認した。
ラピダスはすでに政府からチップを受け取り、2027年に日本の極北にある北海道千歳市で量産する予定だ。
10億ドル規模の政府プログラム
この額は、日本がかつての半導体製造能力の一部を取り戻すために過去3年間に積み立ててきた約4兆円の一部であり、岸田文雄首相は民間部門と協力して半導体メーカーへの金融支援として10兆円を目標としている。
日本は、熊本にあるTSMCの最初の工場や、先進的なDRAMを生産するためのマイクロン・テクノロジーの広島工場の拡張に数十億ドルを投入している。
ジャパン モビリティ ショーで展示されたイノベーションは、労働者不足や事件の多発に直面している国々で、物が人間にどのように代替できるかを示しています。
グローバルトークンレース
Rapidus は、先進的な製造技術における TSMC との差を縮めるために、IBM 研究者および自社のナノテクノロジーおよび材料の専門家と提携しています。 TSMCは世界の先端チップの委託生産の大部分を占めており、最も近いライバルであるサムスン電子は追いつくために長年苦戦している。
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地政学的な緊張の高まりを受けて、世界中の政府は自動車、発電所、兵器システム、家庭用電化製品の運用に不可欠な半導体の国内製造能力を拡大するよう促されている。
米国も半導体メーカーに数十億ドルを約束しているが、ライセンスや補助金の授与が遅れているため、工場建設計画は遅れている。
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