日本の半導体メーカーがシリコンバレーに拠点を開設

RapidusはIBMと提携して2024年に次世代2ナノメートルチップの量産を計画(NHK)

日本のポテトチップスメーカー ラピダス 株式会社に事業拠点を開設します シリコンバレー 3月末までは、と事務局長が月曜日に述べた。 開発する 需要の拡大を見込んで、米国内の販売ネットワークを強化しました。

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Rapidus CEO の小池淳義氏は、シリコンバレーは 基本的 日本の次世代チップ開発者にとって、顧客へのアクセスを提供できるという理由で政府の支援を受けています。

会社の計画 チップを量産する アメリカのテクノロジー大手IBM社との提携により、2024年に2ナノメートルの次世代テクノロジーを実現する予定です。

小池氏はその計画を明らかにした。 日本政府主催の会議 サンフランシスコのチップとAI(人工知能)企業。

の当局 アジア太平洋 21 か国 ビジネスリーダーらは今週市内で会合し、その方法について話し合う予定だ。 供給ネットワークをより堅牢にする 多くの国がコロナウイルスのパンデミックによる部品不足に見舞われた後、半導体などの重要な品目に対して。

日本は 国内チップ生産量の増加を目指すRapidus と台湾積体電路製造会社 (TSMC) をサポートしています。

日本政府主催の会合が開催されました 経営トップの参加 チップメーカーのAdvanced Micro Devices Inc.、Western Digital、Nvidia Corp.などで。

シリコンバレー (シリコンバレー) は、ハイテクとイノベーションの世界的な中心地である北カリフォルニアの地域です。

Fonte: News and Culture

Saiki Shoichi

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